高多層 PCB｜4–44 層工程與製造

面向 AI 伺服器、通訊背板與工控主板的高層數、大尺寸、厚板需求。以穩定的壓合對位、精確的阻抗控制與成熟的背鑽製程，保證高厚徑比條件下的孔壁品質與訊號一致性。

層數覆蓋 4–44 層，最大板件尺寸 610 × 1100 mm，背板結構厚徑比可達 25:1。高速背板採深度控制背鑽抑制殘樁，阻抗控制精度 ±8%。提供 Gerber、疊構與阻抗要求，24 小時內回覆 DFM 評審意見。