高多層PCB｜4～44層の設計・製造

AIサーバー、通信バックプレーン、産業用メインボードの高層数・大尺寸・厚肉基板の需要に対応。安定した圧合位置合わせ、高精度インピーダンス制御、成熟したバックドリルにより、高アスペクト比でも穴壁品質と信号一致性を保証します。

層数4～44層、最大基板サイズ610×1100mm、バックプレーン構造でアスペクト比25:1まで対応します。高速バックプレーンは深さ制御バックドリルでスタブを抑制し、インピーダンスは±8%で管理します。Gerber・積層構成・インピーダンス要件をご送付いただければ、24時間以内にDFMレビューを返信します。