深圳市靈馨科技有限公司（AIPCB.cc）是一家專業提供高密度多層印製電路板與特種板工程與製造服務的企業， 面向高端電子市場提供從樣板驗證到中小批量量產的全方位電路板服務。
我們的產品覆蓋高多層板、高頻高速板、HDI 與盲埋孔板、高 TG 厚銅板、金屬基（芯）板、陶瓷基板、軟硬結合板以及各類特種結構板，廣泛應用於 AI 伺服器與資料中心、算力加速卡、光通訊、汽車電子、工業控制、能源電力、醫療器械、科研機構與國防軍工等高新科技領域。
在 AI 算力快速擴張的背景下，高層數、大尺寸、高密度與低損耗成為高端板的共同特徵。我們圍繞這些需求組織工程與製造能力：把 AI 工具鏈引入報價與 DFM 評審環節，用資料化的方式管控阻抗、對位與可靠度，讓複雜項目在前期就走在可控的製程路徑上。
我們堅持技術創新驅動，把製程技術能力視為企業的核心競爭力，秉承「高、精、特、快」的經營理念，踐行即時響應的服務方針，以「滿足客戶需求」為己任，為全球客戶提供穩定的技術支援與產品服務。
| 企業名稱 | 深圳市靈馨科技有限公司 |
| 業務平台 | AIPCB.cc |
| 主營方向 | 高端 PCB 製造（多層板與特種板） |
| 服務模式 | 樣板急件 · 中小批量 · 長期配套 |
| 企業地址 | 中國 · 廣東省深圳市 |
| 備案號 | 粵ICP備2025391416號-2 |
把工程能力前置，把風險留在投產之前。
從 2 層樣板到 44 層高多層、從厚銅到陶瓷基與軟硬結合，一個視窗解決多種板型需求，減少多頭對接成本。
用工具鏈完成 DFM 預檢、阻抗與疊構推演、製程路線匹配，把可製造性問題在報價階段就暴露出來。
圍繞目標阻抗與插損組織蝕刻補償與疊構控制，配合 TDR 測試驗證，幫助高速鏈路一次通過。
樣板急件與批量排產分別管理，關鍵節點主動反饋進度，異常情況第一時間溝通處理方案。
ISO 9001 / ISO 14001 / IATF 16949 體系運行，UL 認證與 RoHS 符合性，檢驗資料可追溯。
為長期合作客戶建立專屬製程參數檔案，配合設計最佳化、替代材料評估與失效分析。
從常規雙面與多層板起步，逐步向高層數、高密度與特種材料延伸，形成今天以高端板為核心的製造能力。
以雙面板與常規多層樣板切入市場，建立快速打樣與工程評審的基本流程。
擴展層數上限與大尺寸加工能力，導入厚銅與高 TG 基材，承接電源與工控類項目。
建立雷射鑽孔與盲埋孔能力，導入高頻高速材料與混壓製程，進入光通訊與汽車電子領域。
面向 AI 伺服器、算力加速卡與 224G 高速鏈路，整合高多層、厚銅、HDI 與低損耗材料方案，並提供 AI 輔助工程服務。
裸板製造由長期合作板廠承製，我方工程團隊逐批審核並管控下表工藝視窗與關鍵檢測數據；SMT 貼片於深圳寶安自有產線完成。
| 環節 | 配置與能力 |
|---|---|
| 內層圖形 | LDI 雷射直接成像，精細線路能力 3/3 mil |
| 層壓 | 真空壓合，高多層與混壓結構對位控制 |
| 鑽孔 | 機械鑽孔 + 雷射鑽孔，最小孔 0.10 mm |
| 孔金屬化 | 沉銅 + 電鍍，孔銅 25–50 μm |
| 外層線路 | 厚銅蝕刻與精細線路並行製程視窗 |
| 阻焊字元 | LPI 感光阻焊 + 感光字元，多色可選 |
| 表面處理 | 沉金 / 沉銀 / 沉錫 / OSP / 噴錫 / 硬金 |
| 檢測 | AOI、飛針測試、TDR 阻抗、微切片、離子污染 |
單獨回答任何一個，都不準確。貼片是自有的：SMT、BGA 返修與整機組裝在我們深圳寶安自有產線完成，歡迎實地參觀。板件製造是「管理」，不是「宣稱」：裸板由少數長期合作板廠承製，我們的工程師逐批審核與管控。出於供應鏈保護政策，我們不公開每一單的承製板廠——這同時保障您供應鏈的穩定；在審廠階段、簽署 NDA 後，我們可帶您實地查看。從 DFM 評審到交付，一份合約、一個工程對接人、一家公司對整塊板負責。
板子出問題，我們自費重做，不把爭議轉嫁給您從未選擇、也聯繫不上的上游板廠。每批隨貨附測試數據：電測、AOI，切片可應要求提供；按 IPC-A-600 Class 2 製造（Class 3 可指定），阻抗控制 ±8%。若您的疊構超出我們的合格工藝窗口，我們會在報價前就說出來——什麼單都敢接的供應商，通常從未做過您這塊板。
| 項目 | 承諾 |
|---|---|
| 每批隨貨測試數據 | 飛針／電測報告、AOI 報告；切片可應要求提供 |
| 標準 | IPC-A-600 Class 2（Class 3 可指定）、阻抗 ±8%、UL 認證板材 |
| DFM 評審 | 盡快回覆，且在您投入開模費之前 |
| 不合格處理 | 我方自費重做，不推諉上游 |
| 追溯 | 按訂單保留材料批號與製程記錄 |
把每一次交付都當作長期合作的起點。
工作日內的詢價與工程問題，盡快給出明確答覆或處理節點。
報價包含層數、材料、表面處理與特殊製程明細，變更項單獨說明。
按批次保留檢驗記錄，可按需提供切片、阻抗與尺寸報告。
配合疊構最佳化、材料替代與製程降本建議，必要時參與客戶設計評審。