HDI 板與盲埋孔板

以雷射盲孔、機械埋孔與盤中孔實現高密度互連，為算力加速卡、光模組與小型化終端釋放佈線空間。支援 1+N+1 / 2+N+2 / 3+N+3 疊構與錯孔、疊孔組合，1–3 階結構穩定量產；任意層互聯（ELIC）與更高階結構按專案工程評審，滿足高 IO 密度與短互連路徑的設計需求。

雷射盲孔最小 0.10 mm、厚徑比 ≤1:1，疊孔對位 ±0.05 mm，HDI 線寬線距 2/2 mil（LDI 直接成像）。1+N+1 至 3+N+3 疊構穩定量產；任意層互聯與跨階互連按專案工程評審。