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Gerber 檔（RS-274X）
含各層銅箔、阻焊、字元與外形；鑽孔檔請單獨提供
疊構結構（Stackup）
層數、介質厚度、目標阻抗與允許公差
數量、板厚與尺寸
樣板數量與後續批量預期，便於給出階梯價格
表面處理與材料要求
是否需要特定板材（如 Rogers）、沉金厚度或硬金區域
特殊製程與驗收標準
背鑽、盤中孔、半孔、阻抗測試、IPC-A-600 Class 等級等
交期與認證要求
是否需要 UL 標識、IATF 相關檔或出貨報告

依板型复杂度分两条流程：标准双面/多层板走快速通道，HDI/高層數/阻抗/高速板走先 EQ 后报价通道。两条轨道均以制板檔簽認为交期起算点。

1. 客戶提供 Gerber + 規格（材料、銅厚、表面工藝、數量）
2. 業務收檔 → 快速 DFM 初檢（排查明顯致命問題）
3. 直接出報價（P/I），不含正式 EQ 問卷
4. 客戶確認報價、下單、支付定金
5. 工程正式 EQ（開料、疊構、阻抗、工藝問題），客戶簽認 EQ
6. EQ 確認後製作 MI，回傳制板檔供客戶確認（ECO／工程確認）
7. 檔案簽認後啟動生產，交期自此起算
8. 生產、電測、AOI，出貨附檢測報告

適合海外與台灣科研客戶的標準高端商務流程。

1. 需求溝通：提供 Gerber、疊構／阻抗要求、板規、數量、應用場景與驗收標準；可簽 NDA 保密
2. 工程初審 EQ：完整 DFM 審核，出具工藝風險、疊構方案、阻抗可行性與特殊製程限制的 EQ 文件供客戶確認
3. 報價確認：EQ 全部達成共識並簽認後，出具正式明細報價，約定交期與品質標準
4. 訂單合約與收款：報價確認後下訂單／簽合約，收取定金
5. 二次工程確認：收款後繪製 MI、拼板與生產底片，回傳最終制板文件供客戶覆核簽認
6. 排產生產：制板檔簽認後正式投產，交期自此節點起算（業內高端廠通用約定）
7. 生產檢測交付：過程同步反饋；出貨附電測報告、AOI、切片／阻抗報告（按需）與售後技術支援

複雜板多項參數未定，不先 EQ 直接報價容易漏工藝、後續漲價——這是兩條流程的核心差別。