MULTILAYER PCB
Typen und Spezifikationen
Hochgeschwindigkeits-Rückbohrplatine
Tiefenkontrollierte Rückbohrung · Hybridaufbau und Metallkern-Verbund
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Hochdichte Mehrlagenplatine
Bis 44 Lagen · min. Leiterbreite 3/3 mil
Angebot für dieses Produkt anfordernVollständige Prozessparameter & technische Merkmale
| Kompetenzmerkmal | Spezifikationsbereich |
|---|---|
| Lagenzahlbereich | 4 – 44 Lagen |
| Fertigungsplatinendicke | 0.4 – 8.0 mm |
| Max. Fertigungsformat | 610 × 1100 mm |
| Min. Leiterbreite / Abstand | 3 / 3 mil (HDI: 2 / 2 mil) |
| Min. fertiger Lochdurchmesser | Mechanische Bohrung 0,15 mm |
| Max. Aspektverhältnis | 20:1 (Backplane-Strukturen: 25:1) |
| Impedanzkontrolle | ±8 % (Standard ±10 %) |
| Oberflächenausführung | ENIG / Immersionsilber / Immersionszinn / OSP / HASL / Hartgold |
✓Technische Merkmale
- Hochmehrschicht-Fertigung mit stabiler Lagenregistrierung
- Präzise Impedanzkontrolle für mehrere Differenz- und Single-Ended-Anforderungen
- Fertigung großer Formate und dicker Backplanes
- Vielfältige Spezialmaterialien und Hybrid-Dielektrika-Aufbau
- Spezialprozesse: lange/kurze Goldfinger, Rückbohrung, Stufennuten
KI-Server-MainboardsKommunikations-BackplanesIndustrie-MainboardsMedizingeräte
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