覆蓋高多層、高頻高速、HDI、厚銅、金屬基、陶瓷基與軟硬結合等高端板型，從樣板驗證到中小批量量產全流程自製。
4–44 層高密度互連，精確阻抗控制，大尺寸厚背板製作，長短金手指與背鑽製程成熟。
Rogers、Taconic、松下 M6/M7 等高頻高速材料，混合層壓與金屬基複合結構，支援 112G/224G 高速鏈路。
1–3 階雷射盲孔、機械埋孔、盤中孔與疊孔製程，精細線路實現高密度互連，適配小型化與高 IO 需求。
1–13 OZ 厚銅與高 TG 基材，承載大電流、散熱優良，適合電源、功率器件與新能源電控模組。
鋁基、銅基金屬基材與熱電分離結構，導熱係數 2–12 W/m·K，解決大功率器件的散熱瓶頸。
氧化鋁 / 氮化鋁陶瓷基板，高導熱、高絕緣、耐高溫，適用於射頻功放、雷射與功率半導體封裝。
FR-4 與 PI 材料多層混壓，彎折可靠、三維佈線，適應便攜設備與複雜結構內的互連需求。
台階金手指、控深背鑽、半孔與金屬化半孔、埋銅嵌銅、熱電分離、混壓介質等客製化結構方案。
高端板型服務於對可靠度、訊號完整性與散熱要求嚴苛的場景，覆蓋從算力基礎設施到工業與醫療的多個行業。
將 AI 工具鏈嵌入報價與工程評審環節，讓高端板的前期溝通更快、更準、更少返工。
Gerber 與疊構資訊自動識別，層數、尺寸、製程難度即時預評；正式報價由工程確認芯板、PP 等關鍵材料後給出，一般 48 小時內完成。
投板前自動核查最小線寬、孔徑、環寬、間距與阻抗結構，提前暴露可製造性風險。
依據目標阻抗與損耗要求，快速給出線寬、介質厚度與疊構組合建議，縮短評審週期。
按板型與性能需求自動匹配材料、表面處理與特殊製程路線，降低試錯成本。
高、精、特、快 —— 用工程能力承接高端需求，用製造紀律保證交付一致性。
AI 伺服器與通訊背板層數高、板厚大、孔徑小，對壓合對位與鑽孔精度要求極高。我們以穩定的層間對位能力與控深背鑽製程，保證高厚徑比下的孔壁品質與訊號完整性。
從材料選型、介質厚度控制到蝕刻補償，圍繞目標阻抗與插損要求組織製程。混合層壓、金屬基複合與低損耗材料均有成熟方案，幫助高速鏈路一次通過測試。
厚銅、金屬基、陶瓷基與軟硬結合板對製程視窗要求苛刻。我們從來料檢驗、過程管控到成品測試建立閉環，配合切片、阻抗、熱衝擊等驗證手段，確保批次一致性。
工程與報價由專人對接，樣板急件與中小批量排產均有明確節點反饋。
工程與報價由專人對接，樣品急件與中小批量排產均有明確節點回饋。