高頻高速 PCB

服務於 800G / 1.6T 光模組、5G 通訊與雷達等高頻高速鏈路。以低損耗材料、混合層壓與金屬基複合結構，配合線寬精度與銅箔粗糙度控制，把插損做在設計視窗之內。

材料覆蓋 Rogers RO4350B/RO4003C/RO3003、Taconic TLX/RF-35 與 Panasonic M4/M6/M7，可做局部混壓以兼顧性能與成本。HDI 線寬線距最小 2/2 mil，阻抗控制精度 ±8%。