HDI · BLIND & BURIED VIAS
Typen und Spezifikationen
Blind-/Buried-Via-Platine
1–3-Stufen-HDI · Stapelvias / POFV · Laser-Blindvias 0,10 mm
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| Kompetenzmerkmal | Spezifikationsbereich |
|---|---|
| HDI-Stufenzahl | 1 – 3 Stufen |
| Min. Laser-Blindvia-Durchmesser | 0.10 mm |
| Min. mechanischer Bohrdurchmesser | 0.15 mm |
| Min. Leiterbreite / Abstand | 2 / 2 mil |
| Dickenbereich der Platine | 0.4 – 3.0 mm |
| Bohrungstypen | Durchkontaktierung / Blind / Buried / Via-in-Pad / gestapelt |
| Füllverfahren | Harzverschluss / galvanische Füllung (POFV) |
| Lagenregistriergenauigkeit | ±0.05 mm |
| Lasertyp | CO2-Laser (Aspektverhältnis Blindvia ≤ 1:1) |
| Anschlussring Blindvia (je Seite) | Standard 4 mil (Grenzwert 2 mil) |
| Lochkupferdicke | 25 – 50 μm (auf Anfrage dicker) |
| Oberflächen | ENIG / ENEPIG / Immersionsilber / Immersionzinn / OSP |
✓Technische Merkmale
- Ausgereifte Blind-/Buried-Via-Prozesse und Stapelstrukturen
- Via-in-Pad (POFV) schafft Verdrahtungsraum in BGA-Bereichen
- Feinleiter 2/2 mil für hochdichte Ausleitung
- Stabile Laserbohr- und Harzverschlussprozesse
- CO2-Laserbohren mit LDI-Direktbelichtung für stabile Ausbeute bei 2/2 mil
- ENEPIG (Nickel-Palladium-Gold) für Fine-Pitch-BGA und Drahtbonden
- Halbloch- und metallisierte Halblochprozesse für modularen Aufbau
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