Shenzhen LingXin Technology Co., Ltd. ist auf hochdichte Mehrlagen- und Spezialplatinen spezialisiert. Von 2–32-lagige Hochmehrschicht-Leiterplatten, Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Platinen, HDI-Blind-/Buried-Vias über High-TG-Dickkupfer, Metallkern-Leiterplatten, Keramiksubstrate und Starr-Flex-Leiterplatten, liefern wir hochzuverlässige Leiterplatten vom Prototyp bis zur Klein- und Mittelserie für KI-Server, Beschleunigerkarten, Optikmodule und Automotive-Elektronik.
Hochmehrschicht, HF-Hochgeschwindigkeit, HDI, Dickkupfer, Metallkern, Keramik und Starr-Flex — vollständig in Eigenfertigung vom Prototyp bis zur Klein- und Mittelserie.
4–32 Lagen hochdichte Verdrahtung, präzise Impedanzkontrolle, großformatige dicke Backplanes sowie ausgereifte Goldfinger- und Rückbohrprozesse.
HF-Materialien wie Rogers, Taconic und Panasonic M6/M7, mit Hybridaufbau und Metallkern-Verbund für 112G-/224G-Hochgeschwindigkeitslinks.
1–3-stufige Laser-Blindvias, mechanische Buried Vias, Via-in-Pad und Stapelvias; Feinleiter ermöglichen hochdichte Verdrahtung für kompakte Designs mit hohem IO-Bedarf.
1–13 oz Dickkupfer mit High-TG-Basismaterial für hohe Ströme und hervorragende Wärmeabfuhr — ideal für Netzteile, Leistungsbauteile und E-Fahrzeug-Steuermodule.
Aluminium- und Kupferkern-Materialien mit thermischer Trennstruktur, Wärmeleitfähigkeit 2–12 W/m·K — löst den Kühlengpass leistungsstarker Bauteile.
Aluminiumoxid-/Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit, Isolation und Temperaturbeständigkeit — für HF-Leistungsverstärker, Laser und Leistungs-Halbleitergehäuse.
Mehrlagen-Hybridaufbau aus FR-4 und PI mit zuverlässiger Biegefähigkeit und 3D-Verdrahtung für tragbare Geräte und komplexe Strukturen.
Individuelle Strukturlösungen: Stufen-Goldfinger, tiefenkontrollierte Rückbohrung, (metallisierte) Halblöcher, Kupfereinlagen, thermische Trennung und Hybrid-Dielektrika.
Unsere High-End-Platinen dienen Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Zuverlässigkeit, Signalintegrität und Wärme — von Rechenzentren bis Industrie und Medizin.
KI-Toolchains in Angebot und Engineering-Review machen die frühe Abstimmung schneller, präziser und reworkärmer.
Automatische Erkennung von Gerber und Stackup; Lagen, Format und Prozessschwierigkeit werden sofort bewertet — weniger Wartezeit bei der Kalkulation.
Automatische Prüfung von Mindestleiterbreite, Lochdurchmesser, Ringschenkel, Abständen und Impedanzstrukturen vor dem Start — Fertigungsrisiken früh erkennbar.
Aus Zielimpedanz und Dämpfungsanforderungen leiten wir schnell Leiterbreite, Dielektrikumdicke und Stackup-Kombinationen ab und verkürzen die Review-Phase.
Materialien, Oberflächen und Spezialprozesse werden automatisch auf Boardtyp und Leistungsbedarf abgestimmt — weniger Trial-and-Error.
Hoch, präzise, speziell, schnell — Engineering-Kompetenz für High-End-Anforderungen, Fertigungsdisziplin für konsistente Lieferung.
KI-Server- und Kommunikations-Backplanes erfordern hohe Lagenzahlen, dicke Platinen und kleine Bohrungen — mit höchsten Ansprüchen an Pressregistrierung und Bohrgenauigkeit. Stabile Lagenregistrierung und tiefenkontrollierte Rückbohrung sichern Lochwandqualität und Signalintegrität bei hohen Aspektverhältnissen.
Von der Materialauswahl über die Dielektrikumdicke bis zum Ätzkompensationsausgleich organisieren wir die Prozesse um Zielimpedanz und Einfügedämpfung. Hybridaufbau, Metallkern-Verbund und dämpfungsarme Materialien sind ausgereift — High-Speed-Links bestehen die Prüfung beim ersten Versuch.
Dickkupfer-, Metallkern-, Keramik- und Starr-Flex-Platinen erfordern enge Prozessfenster. Von der Wareneingangsprüfung über die Prozesskontrolle bis zur Endprüfung besteht ein geschlossener Regelkreis; Mikroschnitt, Impedanz- und Thermoschockprüfungen sichern die Chargenkonsistenz.
Feste Ansprechpartner betreuen die Angebote; für Express-Prototypen und Klein-/Mittelserien gibt es klare Meilenstein-Feedbacks.
Branchennews, Technologietrends und Unternehmensentwicklung.
Der beschleunigte Ausbau der Recheninfrastruktur verändert die Auftragsstruktur für Hochmehrschicht-Mainboards ab 20 Lagen und Dickkupfer-Leistungsplatinen — das vorgezogene Engineering-Review wird zum Schlüssel für Lieferzeiten.
Von der Auswahl dämpfungsarmer Materialien bis zur Kontrolle der Kupferfolienrauheit — eine Übersicht häufig übersehener Verlustquellen im UHS-PCB-Design.
Vereinfachte Montage und höhere Zuverlässigkeit durch 3D-Verdrahtung beschleunigen den Einsatz von Starr-Flex in mittleren und gehobenen Medizingeräten.