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Ob Engineering-Angebot, DFM-Vorprüfung, Impedanz- und Stackup-Review oder Machbarkeitsberatung für Spezialplatinen — unser Team antwortet werktags innerhalb von 24 Stunden.

Engineering- & Angebots-E-Mail

leo@ipcba.com.cn

Bitte Gerber und Stackup-Anforderungen beifügen

Telefon

+86 153 2341 0805

Werktags 09:00 – 18:00 (GMT+8)

Firmenadresse

Shenzhen, Guangdong, China

Detaillierte Adresse und Standort auf Anfrage

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Antwort innerhalb von 24 Stunden

Für Express-Prototypen bitte "EXPRESS" im Betreff vermerken

1Online-Anfrage / Engineering-Beratung
Beim Absenden öffnet sich Ihr E-Mail-Programm und sendet die Anfrage an leo@ipcba.com.cn. Falls unpraktisch, senden Sie Ihre Unterlagen bitte direkt an diese Adresse.
2Für ein schnelleres, präziseres Angebot empfehlen wir zusätzlich:
    Gerber-Dateien (RS-274X)
    Alle Kupferlagen, Lack, Druck und Kontur; Bohrdaten bitte separat
    Aufbau (Stackup)
    Lagenzahl, Dielektrikumdicke, Zielimpedanz und zulässige Toleranz
    Menge, Dicke und Format
    Musterstückzahl und erwartete Serie, für Staffelpreise
    Oberfläche & Materialanforderungen
    Benötigte Lamine (z. B. Rogers), ENIG-Dicke oder Hartgoldzonen
    Spezialprozesse & Annahmekriterien
    Rückbohrung, Via-in-Pad, Halblöcher, Impedanztest, IPC-A-600-Klasse usw.
    Lieferzeit & Zertifizierungen
    UL-Kennzeichnung, IATF-Unterlagen oder Versandberichte erforderlich?
3Zusammenarbeitsprozess
1Anforderungsabstimmung
2Engineering-Review
3Angebotsbestätigung
4Fertigung & Lieferung
  • Anforderungsabstimmung: Boardtyp, Aufbau und Leistungsanforderungen klären
  • Engineering-Review: DFM-Vorprüfung, Impedanz- und Stackup-Bestätigung
  • Angebotsbestätigung: Detailiertes Angebot mit Lieferzusage
  • Fertigung & Lieferung: Fortschrittsfeedback, Prüfberichte und After-Sales
FAQ

Häufige Fragen

Wie lange dauert ein High-End-Angebot?

Standardaufbauten werden bei vollständigen Unterlagen am selben Tag angeboten; Hochmehrschicht, Dickkupfer und Spezialstrukturen brauchen ein Engineering-Review, i. d. R. 1–2 Werktage. Express bitte im Betreff kennzeichnen — wir priorisieren.

Geht das auch nur mit Gerber, ohne Stackup und Impedanzangaben?

Ja. Bitte Anwendung (z. B. Linkrate, Stromstärke) und Zielimpedanz angeben — wir schlagen Stackup und Leiterbreiten vor und nennen die Prozessroute im Angebot.

Gibt es Leistungsunterschiede zwischen Muster und Serie?

Muster und Serie nutzen dieselben Prozessparameter und Materialien; vor Serienstart wird das Prozessfenster geprüft und je Charge gestichprobt. Für Impedanzanforderungen liefern wir TDR-Daten zum Vergleich.

Stellen Sie Prüfberichte und Versandunterlagen bereit?

Elektrische Prüfberichte, Impedanzdaten, Mikroschnitte sowie Maß- und Sichtprüfprotokolle sind auf Anfrage verfügbar. Vorgegebene Formate bitte bei der Anfrage angeben.

Welche Dateiformate werden unterstützt?

Gerber RS-274X, Bohrdaten (Excellon), ODB++ und aus CAD-Quellen exportierte Fertigungspakete. Bitte gepackt senden und je Lage Dateiname und Zweck in der E-Mail angeben.

Senden Sie Ihre Zeichnungen — Engineering wirft einen Blick darauf

DFM-Vorprüfung und Prozess-Review sind kostenlos. Sie erhalten eine klare Fertigbarkeitsbewertung und Angebotsempfehlung.