Ob Engineering-Angebot, DFM-Vorprüfung, Impedanz- und Stackup-Review oder Machbarkeitsberatung für Spezialplatinen — unser Team antwortet werktags innerhalb von 24 Stunden.
leo@ipcba.com.cn
Bitte Gerber und Stackup-Anforderungen beifügen
Shenzhen, Guangdong, China
Detaillierte Adresse und Standort auf Anfrage
Antwort innerhalb von 24 Stunden
Für Express-Prototypen bitte "EXPRESS" im Betreff vermerken
Standardaufbauten werden bei vollständigen Unterlagen am selben Tag angeboten; Hochmehrschicht, Dickkupfer und Spezialstrukturen brauchen ein Engineering-Review, i. d. R. 1–2 Werktage. Express bitte im Betreff kennzeichnen — wir priorisieren.
Ja. Bitte Anwendung (z. B. Linkrate, Stromstärke) und Zielimpedanz angeben — wir schlagen Stackup und Leiterbreiten vor und nennen die Prozessroute im Angebot.
Muster und Serie nutzen dieselben Prozessparameter und Materialien; vor Serienstart wird das Prozessfenster geprüft und je Charge gestichprobt. Für Impedanzanforderungen liefern wir TDR-Daten zum Vergleich.
Elektrische Prüfberichte, Impedanzdaten, Mikroschnitte sowie Maß- und Sichtprüfprotokolle sind auf Anfrage verfügbar. Vorgegebene Formate bitte bei der Anfrage angeben.
Gerber RS-274X, Bohrdaten (Excellon), ODB++ und aus CAD-Quellen exportierte Fertigungspakete. Bitte gepackt senden und je Lage Dateiname und Zweck in der E-Mail angeben.