Kontakt

Gerber-Dateien (RS-274X)
Alle Kupferlagen, Lack, Druck und Kontur; Bohrdaten bitte separat
Aufbau (Stackup)
Lagenzahl, Dielektrikumdicke, Zielimpedanz und zulässige Toleranz
Menge, Dicke und Format
Musterstückzahl und erwartete Serie, für Staffelpreise
Oberfläche & Materialanforderungen
Benötigte Lamine (z. B. Rogers), ENIG-Dicke oder Hartgoldzonen
Spezialprozesse & Annahmekriterien
Rückbohrung, Via-in-Pad, Halblöcher, Impedanztest, IPC-A-600-Klasse usw.
Lieferzeit & Zertifizierungen
UL-Kennzeichnung, IATF-Unterlagen oder Versandberichte erforderlich?

Je nach Komplexität: Standard-Doppelseite- / Multilayer-Platinen laufen über die Quick-Turn-Spur; HDI, hohe Lagenzahl, Impedanz- und High-Speed-Platinen über die EQ-first-Spur. Bei beiden Spuren beginnt die Lieferzeit mit der Freigabe der Fertigungsdaten.

1. Sie liefern Gerber + Spezifikation (Material, Kupferstärke, Oberfläche, Stückzahl)
2. Aufnahme & schneller DFM-Vorcheck (Prüfung auf kritische Fehler)
3. Direktes Angebot (P/I) — ohne formellen EQ-Fragebogen
4. Angebotsbestätigung, Auftragserteilung, Anzahlung
5. Formelles Engineering-EQ (Nutzenaufteilung, Stackup, Impedanz, Prozessfragen) — Sie geben das EQ frei
6. Nach EQ-Freigabe erstellen wir das MI und senden die Fertigungsdaten zur Bestätigung zurück (ECO / Engineering-Freigabe)
7. Datenfreigabe → Produktionsstart; Lieferzeit ab diesem Zeitpunkt
8. Fertigung, elektrischer Test & AOI; Versand mit Prüfberichten

Der Standard-High-End-Geschäftsprozess für Übersee- und Taiwan-Forschungskunden.

1. Anforderungsklärung: Gerber, Stackup-/Impedanzanforderungen, Boardspezifikation, Stückzahl, Anwendung und Abnahmekriterien; NDA möglich
2. Engineering-Vorprüfung (EQ): vollständiges DFM-Audit mit EQ-Dokument zu Prozessrisiken, Stackup-Vorschlag, Impedanz-Machbarkeit und Sonderprozess-Einschränkungen
3. Angebot: nach vollständiger EQ-Abstimmung und Freigabe formelles Detailangebot mit zugesagter Lieferzeit und Qualitätsstandard
4. Auftrag & Zahlung: Auftrag / Vertrag und Anzahlung
5. Zweite Engineering-Freigabe: nach Zahlungseingang MI-Erstellung, Nutzenaufteilung und Produktionsfilme; Rücksendung der finalen Fertigungsdaten zur Prüfung und Freigabe
6. Produktionsstart: nach Datenfreigabe; Lieferzeit ab diesem Knotenpunkt (Standard bei High-End-Fertigungen)
7. Fertigung, Prüfung & Lieferung: laufende Rückmeldung; Versand mit Elektrotest, AOI, Schliff-/Impedanzberichten (bei Bedarf) und technischem After-Sales-Support

Bei komplexen Platinen sind viele Parameter noch offen — ein Angebot vor dem EQ birgt das Risiko vergessener Prozesse und späterer Preiserhöhungen. Das ist der Kernunterschied der beiden Spuren.