Shenzhen LingXin Technology Co., Ltd. — Engineering-Kompetenz für High-End-Anforderungen, Fertigungsdisziplin für konsistente Lieferung.
Shenzhen LingXin Technology Co., Ltd. (AIPCB.cc) ist ein spezialisierter Hersteller vonhochdichten Mehrlagen-Leiterplatten und SpezialplatinenHersteller und bietet dem High-End-ElektronikmarktMustervalidierung bis zur Klein- und Mittelserieumfassende Leiterplattendienstleistungen an.
Unsere Produkte umfassenHochmehrschicht-, HF-Hochgeschwindigkeits-, HDI- und Blind-/Buried-Via-Platinen, High-TG-Dickkupfer, Metallkern-Platinen, Keramiksubstrate, Starr-Flexsowie diverse Spezialstruktur-Platinen — breit eingesetzt in KI-Servern und Rechenzentren, Beschleunigerkarten, optischer Kommunikation, Automotive, Industrieautomation, Energietechnik, Medizintechnik, Forschung sowie Verteidigung.
Mit dem rasanten Ausbau der KI-Rechenleistung werden hohe Lagenzahlen, große Formate, hohe Dichte und geringe Verluste zu Merkmalen von High-End-Platinen. Wir organisieren Engineering und Fertigung genau dafür: KI-Toolchains in Angebot und DFM-Review, datenbasierte Kontrolle von Impedanz, Registrierung und Zuverlässigkeit — komplexe Projekte bleiben vom Anfang an auf kontrolliertem Prozesspfad.
Wir setzen aufTechnologie- und Innovationsorientierung, betrachten wir Prozesstechnologie als Kernkompetenz und folgen der Philosophie„Hoch, Präzise, Speziell, Schnell“und praktizieren eine Politik der sofortigen Reaktion — mit der Mission „Kundenbedürfnisse zu erfüllen“ bieten wir weltweit stabilen Support und Produktservice.
| Firmenname | Shenzhen LingXin Technology Co., Ltd. |
| Geschäftsplattform | AIPCB.cc |
| Kerngeschäft | High-End-PCB-Fertigung (Mehrlagen- und Spezialplatinen) |
| Servicemodell | Express-Prototypen · Klein-/Mittelserien · Langzeitversorgung |
| Firmensitz | Shenzhen, Guangdong, China |
| ICP-Registrierung | 粤ICP备2025391416号-2 |
Engineering vorziehen — Risiken bleiben vor Produktionsstart.
Von 2-lagigen Prototypen bis zu 32-lagigem Hochmehrschicht, von Dickkupfer bis Keramik und Starr-Flex — eine Anlaufstelle für viele Boardtypen senkt Abstimmungskosten.
Toolchains erledigen DFM-Vorprüfung, Impedanz- und Stackup-Simulation sowie Prozessrouten-Matching — Fertigbarkeitsprobleme werden in der Angebotsphase sichtbar.
Ätzkompensation und Stackupkontrolle an Zielimpedanz und Einfügedämpfung ausgerichtet, validiert per TDR — High-Speed-Links bestehen beim ersten Versuch.
Express-Prototypen und Serienterminierung werden getrennt geführt; proaktive Fortschrittsmeldungen bei Meilensteinen, sofortige Abstimmung bei Anomalien.
Betrieb nach ISO 9001 / ISO 14001 / IATF 16949, UL-Zertifizierung und RoHS-Konformität, rückverfolgbare Prüfdaten.
Eigene Prozessparameterarchive für Langzeitkunden; Unterstützung bei Designoptimierung, Materialalternativen und Fehleranalyse.
Von Standardzweiseitig- und Mehrlagenplatinen ausgehend, schrittweise zu hohen Lagenzahlen, hoher Dichte und Spezialmaterialien erweitert — heute eine High-End-zentrierte Fertigungskompetenz.
Markteintritt mit zweiseitigen und Standard-Mehrlagenprototypen; Aufbau schneller Bemusterung und Engineering-Review.
Erweiterung der Lagenlimits und Großformatfertigung; Einführung von Dickkupfer und High-TG für Strom- und Industrie-Projekte.
Aufbau von Laserbohr- und Blind-/Buried-Via-Kompetenz; Einführung von HF-Materialien und Hybridaufbau; Einstieg in Optische Kommunikation und Automotive.
Für KI-Server, Beschleunigerkarten und 224G-Links: Integration von Hochmehrschicht, Dickkupfer, HDI und dämpfungsarmen Materialien plus KI-gestütztes Engineering.
Kernprozesse in Eigenfertigung mit wichtiger Prüftechnik — gesicherte Prozessfenster und rückverfolgbare Daten.
| Prozessschritt | Ausstattung & Fähigkeit |
|---|---|
| Innenlagen-Belichtung | LDI-Laser-Direktbelichtung, Feinleiter 3/3 mil |
| Verpressung | Vakuumverpressung mit Registrierungskontrolle für Hochmehrschicht und Hybrid |
| Bohren | Mechanisch + Laserbohren, min. Loch 0,10 mm |
| Lochmetallisierung | Chemisch Kupfer + Galvanik, Lochkupfer 25–50 μm |
| Außenlagen-Leiterbild | Parallele Prozessfenster für Dickkupfer-Ätzung und Feinleiter |
| Lötstopplack & Druck | LPI-Lötstopplack + fotobildbarer Druck, mehrere Farben |
| Oberflächenausführung | ENIG / Immersionsilber / Immersionszinn / OSP / HASL / Hartgold |
| Prüfung | AOI, Flying Probe, TDR-Impedanz, Mikroschnitt, Ionenkontamination |
Jede Lieferung ist der Anfang einer langfristigen Partnerschaft.
Anfragen und technische Fragen an Werktagen erhalten innerhalb von 24 Stunden eine klare Antwort oder einen Bearbeitungstermin.
Angebote enthalten Details zu Lagen, Material, Oberfläche und Spezialprozessen; Änderungen werden separat ausgewiesen.
Prüfaufzeichnungen je Charge; Mikroschnitt-, Impedanz- und Maßberichte auf Anfrage.
Unterstützung bei Stackup-Optimierung, Materialsubstitution und Kostensenkung; Teilnahme an Design-Reviews bei Bedarf.