Folgend die Standard-Serienprozessfenster. Die tatsächliche Machbarkeit von High-End-Boardtypen erfordert eine Gesamtbewertung von Stackup, Aufbau und Prozessmix — klare Aussagen folgen in der Angebotsphase.
Komplettes Fähigkeitsspektrum von zweiseitigen Prototypen bis zu 32-lagigen Hochmehrschicht-, Dickkupfer- und Spezialstrukturen.
| Aufbau & Format (STRUCTURE) | |
|---|---|
| Lagenzahlbereich | 2 – 32 Lagen |
| Max. Fertigungsformat | 610 × 1100 mm |
| Min. fertiges Platinenformat | 5 × 5 mm |
| Dicke zweiseitiger Platinen | 0.2 – 6.0 mm |
| Dicke von Mehrlagenplatinen | 0.4 – 8.0 mm |
| Dicketoleranz | ±10 % (Standarddicke) |
| Konturtoleranz | ±0.10 mm |
| Platinenverzug | ≤ 0,5 % (erfüllt SMT-Bestückungsanforderungen) |
| Leiterbahnen & Kupfer (TRACE & COPPER） | |
|---|---|
| Min. Leiterbreite / Abstand | 3 / 3 mil (HDI: 2 / 2 mil) |
| Innenlagen-Kupferdicke | 0.5 – 8 OZ |
| Außenlagen-Kupferdicke | 0,5 – 13 oz (inkl. galvanischer Verstärkung) |
| Toleranz der fertigen Kupferdicke | ±10% |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±8 % (Standard ±10 %) |
| Messbare Impedanztypen | Single-Ended / Differenziell / Coplanar Waveguide |
| Min. Lackschmalbreite | 3 mil |
| Min. Bestückungsdruck-Breite | 5 mil |
| Bohren & Lochmetallisierung (DRILLING) | |
|---|---|
| Min. mechanischer Bohrdurchmesser | 0.15 mm |
| Min. Laserbohrdurchmesser | 0,10 mm (HDI-Blindvias) |
| Max. Aspektverhältnis | 20:1 (Backplane-Strukturen: 25:1) |
| Lochkupferdicke | 25 – 50 μm (Verstärkung auf Anfrage) |
| Lochpositionsgenauigkeit | ±0.05 mm |
| Rückbohr-Tiefenkontrollpräzision | ±0.05 mm |
| Lagenregistriergenauigkeit | ±0.05 mm |
| Bohrungstypen | Durchkontaktierung / Blind / Buried / Via-in-Pad / Halbloch |
| Optik & Nutzen (FINISH & PANEL） | |
|---|---|
| Lackfarbe | Grün / Schwarz / Mattschwarz / Blau / Rot / Weiß |
| Bestückungsdruck-Farbe | Weiß / Schwarz (fotobildbarer Druck optional) |
| Ausschneideverfahren | Fräsen / Stanzen / V-CUT / Stempllöcher |
| Nutzenverfahren | V-CUT, Stempllöcher, rahmenloser Nutzen (nach Bedarf) |
| Endprüfstandards | IPC-A-600 Klasse 2 / Klasse 3 (nach Bedarf) |
| Verpackung | Vakuumverpackung + Trockenmittel + Feuchtigkeitsindikatoren |
| Barcode / QR-Code | Platinencode, Innenlagen-Code, Verpackungscode (rückverfolgbar) |
| Versandberichte | Mikroschnitt-, Impedanz-, Optik- und Maßberichte (auf Anfrage) |
Schlüsselprozesse und Spezialverfahren für die Strukturanforderungen von High-End-Boardtypen:
Mechanische Buried Vias, Laser-Blindvias, Stapelvias und Via-in-Pad (POFV) kombiniert; 1–3-Stufen-HDI in stabiler Serienfertigung.
Rückbohrung entfernt überschüssige metallisierte Lochwand (Stub) und reduziert Impedanzsprünge und Reflexionen auf High-Speed-Links.
Stufen- und lange/kurze Goldfinger mit Fase; Schlitzpräzision ±0,05 mm.
Bis 13 oz Dickkupfer, lokale Dickkupferbereiche und Einlagen — Stromtragfähigkeit und Kühlung vereint.
Lokaler Hybridaufbau mit unterschiedlichen Dk/Df-Materialien vereint HF-Leistung und Kosten; Metallkern-Verbund möglich.
Halbloch- und metallisierte Halblochprozesse ermöglichen modularen Aufbau; Kantenmetallisierung dient Abschirmung und Erdung.
FR-4-PI-Hybridaufbau für Mehrlagen-Starr-Flex; statische und dynamische Biegeanwendungen möglich.
Aluminium-/Kupferkern-Platinen mit thermischer Trennung; Thermopads bündig oder versenkt, Wärmeleitfähigkeit 2–12 W/m·K.
Harzverschluss, galvanische Füllung (POFV) kombiniert mit Rückbohrung erfüllen Anforderungen an hochdichte Verdrahtung und Planarität.
Wählen Sie die Oberfläche nach Lötmethode, Lagerdauer und Signalanforderungen; Alternativen bewerten wir gern im Engineering.
| Oberflächenausführung | Dickenreferenz | Merkmale | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Chemisch Nickel/Gold (ENIG) | Ni 3–6 μm / Au 0.05–0.2 μm | Gute Planarität, löt- und bondfähig, lange Lagerfähigkeit | Hochdichte BGA, HDI, Kommunikationsplatinen |
| Chemisch Ni/Pd/Au (ENEPIG) | Pd 0.05–0.15 μm / Au 0.03–0.1 μm | Für Löten und Bonden, höhere Diffusionsbeständigkeit | Gehäusesubstrate, hochzuverlässige Anwendungen |
| Immersionsilber | 0.1–0.3 μm | Niedrige HF-Dämpfung, gute Planarität; Schwefelschutz nötig | HF-Hochgeschwindigkeitsplatinen, Optikmodule |
| Immersionszinn | 0.8–1.2 μm | Eben, geeignet für Pressfit und Fine-Pitch-Löten | Pressfit-Verbinder, Fine-Pitch-Bauteile |
| OSP-Organik-Lötstopplack | 0.2–0.5 μm | Günstig und umweltfreundlich; Schutz lässt nach mehreren Reflows nach | Standard-SMT-Platinen |
| HASL (bleihaltig / bleifrei) | 1–40 μm | Günstig, gut lötbar, geringere Ebenheit | Standardplatinen, THT-Lötflächen |
| Galvanisch Hartgold (Goldfinger) | Au 0,3–3 μm (Ni-Zwischenschicht) | Verschleißfest, geringer Übergangswiderstand | Goldfinger, Verbinder, Testpunkte |
| ENIG + Hartgold-Kombination | Zonenweise behandelt | Unterschiedliche Behandlung von Lötzonen und Steckzonen | Optikmodule, Backplanes |
Standardmaterialien ständig lagernd; Spezialmaterialien per Projekt beschaffbar inkl. Alternativenbewertung.
Nach Wärmebeständigkeitsklasse und elektrischen Eigenschaften gestaffelt — für Standard-Mehrlagen und High-TG-Bedarf.
High-Speed-Links mit niedrigem Df und Dk — Einfügedämpfung und Kosten im Gleichgewicht.
Folienrauheit beeinflusst direkt die Leiterdämpfung hochfrequenter Signale und muss zur Frequenz passen.
Metallkernmaterialien steigern die Wärmeabfuhr bei hoher Strukturfestigkeit.
Materialkombinationen für hohe Wärmeleitfähigkeit und 3D-Montage.
Art und Farbe des Lötstopplacks beeinflussen Optik, Präzision und Bestückungskennzeichnung.
Systematische Prüfung von Wareneingang über Prozess bis Endprodukt sichert Chargenkonsistenz und Rückverfolgbarkeit.
| Prüf-/Validierungsposten | Methode & Beschreibung | Zweck |
|---|---|---|
| Sichtprüfung | AOI-Automatikinspektion + manuelle Sichtkontrolle | Leiterbahnkerben, Kurzschlüsse, Fremdkörper, Lackdefekte |
| Elektrische Prüfung | Flying-Probe-Test / Prüffixtures | 100 % Prüfung auf Offen und Kurzschluss |
| Impedanzmessung | TDR (Time-Domain-Reflektometrie) | Prüfen, ob Impedanzwerte in der Konstruktionstoleranz liegen |
| Mikroschnittanalyse | Lochwand- und Stackupschnitte | Lochkupferdicke, Lagenverbund, Harzfüllzustand |
| Ionenkontamination | Ionenkontaminationstester | Bewertung der Plattensaugkeit und Langzeit-Zuverlässigkeitsrisiken |
| Thermoschock / Temperaturwechsel | Temperaturwechsel-Test | Prüfen der Zuverlässigkeit von Lochwand und Galvanik unter Temperaturwechsel |
| Lötbarkeitstest | Benetzungswaage / Lötbadtest | Lötperformance nach Oberflächenbehandlung bestätigen |
| Endprüfung von Maßen und Optik | 2D-Messung + Endprüfplatz | Kontur, Lochdurchmesser und Dicke gemäß Zeichnung |
| Versandberichte | Mikroschnitt-/Impedanz-/Maßberichte | Auf Kundenwunsch; unterstützt Waren audits |
Express-Prototypen und Klein-/Mittelserien werden getrennt geplant; verbindliche Lieferzeiten folgen nach Engineering-Bestätigung.
| Boardtyp / Lagen | Richtwerte Prototyp-Lieferzeit | Richtwerte Klein-/Mittelserie |
|---|---|---|
| Zweiseitige Platinen | 24 – 48 Stunden | 5 – 8 Tage |
| 4 – 8 Lagen | 48 – 72 Stunden | 7 – 10 Tage |
| 10 – 16 Lagen | 5 – 7 Tage | 10 – 15 Tage |
| 18 – 32 Lagen / dicke Backplanes | 7 – 12 Tage | 15 – 22 Tage |
| HDI-/Blind-/Buried-Via-Aufbauten | 6 – 9 Tage | 12 – 18 Tage |
| Dickkupfer / Metallkern / Keramik | 5 – 10 Tage | 12 – 20 Tage |