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Mit Hochmehrschicht, HF-Hochgeschwindigkeit, HDI und Spezialplatinen als Kern decken wir 8 Hauptkategorien hochwertiger PCBs ab. Alle Typen mit Express-Prototypen und Ausbau zur Klein-/Mittelserie; Kompetenzdaten in den Abschnitten unten.

Hochmehrschicht-Leiterplatten Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Platinen HDI / Blind- & Buried-Vias High-TG-Dickkupfer Metallkern-Leiterplatten Keramiksubstrate Starr-Flex-Leiterplatten Spezialstrukturen & -prozesse
MULTILAYER PCB

Hochmehrschicht-Leiterplatten

Für hohe Lagenzahlen, große Formate und dicke Platinen von KI-Servern, Kommunikations-Backplanes und Industrie-Mainboards. Stabile Pressregistrierung, präzise Impedanzkontrolle und ausgereifte Rückbohrung sichern Lochwandqualität und Signalkonsistenz bei hohen Aspektverhältnissen.

Vollständige Specs & FAQ → KI-Server-MainboardsKommunikations-BackplanesIndustrie-MainboardsMedizingeräte
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HIGH FREQUENCY / HIGH SPEED PCB

Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Platinen

Für HF-Hochgeschwindigkeitslinks wie 800G-/1,6T-Optikmodule, 5G und Radar. Dämpfungsarme Materialien, Hybridaufbau und Metallkern-Verbund — mit Leiterbreitengenauigkeit und Folienrauheitskontrolle bleibt die Einfügedämpfung im Designfenster.

Vollständige Specs & FAQ → 800G-/1,6T-Optikmodule5G-BasisstationenMillimeterwellen-RadarSatellitenkommunikation
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HDI · BLIND & BURIED VIAS

HDI-Platinen / Blind-/Buried-Via-Platinen

Hochdichte Verdrahtung durch Laser-Blindvias, mechanische Buried Vias und Via-in-Pad schafft Leerraum für Beschleunigerkarten, Optikmodule und kompakte Endgeräte. Unterstützt 1+N+1 / 2+N+2 / 3+N+3-Aufbauten mit versetzten und gestapelten Via-Kombinationen; 1–3-Stufen-Aufbauten in stabiler Serienfertigung, Any-Layer-Interconnect (ELIC) und höhere Stufenzahlen im projektspezifischen Engineering-Review – für hohe IO-Dichte und kurze Signalpfade.

Vollständige Specs & FAQ → KI-BeschleunigerkartenOptische ModuleWearablesIoT-Module5G-KommunikationAutomobilelektronik
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HIGH TG HEAVY COPPER PCB

High-TG-Dickkupfer-Leiterplatten

Für Stromschienen, Leistungsbauteile und E-Fahrzeug-Elektronik. 1–13 oz Dickkupfer trägt hohe Ströme, High-TG-Material verbessert Thermik und Dimensionsstabilität; Kombinationen aus Außen-Dickkupfer und Basiskupfer erfüllen strenge Strom- und Kühlansprüche.

Vollständige Prozessparameter & technische Merkmale
KompetenzmerkmalSpezifikationsbereich
Kupferdickenbereich1 – 13 oz (Basiskupfer außen bis 18 oz)
Tg des BasismaterialsTg 150 / 170 / 180 ℃
Dickenbereich der Platine0.6 – 8.0 mm
Min. Leiterbreite / Abstand≥ 4 / 4 mil (an Kupferdicke angepasst)
Max. Lagen (Dickkupfer-Strukturen)16 Lagen
ProduktzertifizierungenUL / RoHS
SpezialprozesseLokale Dickkupferbereiche, Kupfereinlagen, thermische Trennung
OberflächenausführungENIG / HASL / OSP / Hartgold
✓Technische Merkmale
  • Ultra-Dickkupfer-Stromschienen, 1–13-oz-Mehrlagen
  • Dickkupfer-Ätzung und Harzfüllkontrolle gegen Lunker (Voids)
  • Verschiedene High-TG-Isolationsmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit
  • Lokale Kupfereinlagen verbessern die Wärmeabfuhr
  • UL-zertifiziert, für Dauerbetrieb unter Hochlast geeignet
StromschienenAntriebssteuerung für E-FahrzeugeLeistungsmodulenIndustriestromversorgungen
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METAL BASE / CORE PCB

Metallkern-Leiterplatten

Aluminium- und Kupferkernmaterialien lösen den Kühlengpass leistungsstarker Bauteile; mit thermischer Trennung fließt Wärme direkt von den Hotpads in die Metalllage — höhere thermische Zuverlässigkeit für LED, Leistungs- und Kfz-Beleuchtungsmodule.

Vollständige Prozessparameter & technische Merkmale
KompetenzmerkmalSpezifikationsbereich
MetallbasismaterialAluminium- / Kupferkern
Kupferfoliendicke≤ 6 OZ
Leiterlageneinseitig / zweiseitig / Metallkern-Mehrlagen
Wärmeleitfähigkeit2 – 12 W/m·K
Thermische Trennung · Wärmeleitung über Isolationsschicht0.3 – 2 W/m·K
Thermische Trennung · Oberflächen-Thermopadsbündig / versenkt
Thermische Trennung · Kupferkerndicke0.8 – 3.2 mm
SpezialprozesseMetallkern-Platinen, Kupfereinlagen, Kantenmetallisierung
✓Technische Merkmale
  • Aluminium-/Kupferkern-Auswahl nach Kühlbudget
  • Thermische Trennung, Thermopads bündig oder versenkt
  • Konstruktion und Fertigungserfahrung mit Metallkern-Mehrlagen
  • Spannungsfeste Isolationsschicht vereint Kühlung und elektrische Sicherheit
  • Kombination mit HF-Materialien für HF plus Wärmemanagement
LED-BeleuchtungHochleistungsmodulenKfz-BeleuchtungNetzadapter
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CERAMIC SUBSTRATE

Keramiksubstrate

Wärmeleitende Isolationssubstrate für HF-Leistungsverstärker, Laserbauelemente und Leistungs-Halbleitergehäuse. Aluminiumoxid und -nitrid bieten hohe Wärmeleitfähigkeit, Isolation und Temperaturbeständigkeit — Ersatz klassischer Metallkern-Strukturen in kompakten HF-Hochleistungsdesigns.

Vollständige Prozessparameter & technische Merkmale
KompetenzmerkmalSpezifikationsbereich
HauptmaterialienAl₂O₃ (Aluminiumoxid) / AlN (Aluminiumnitrid)
WärmeleitfähigkeitAl₂O₃ ca. 24 W/m·K; AlN bis 170 W/m·K
HerstellungsverfahrenDPC-Direktkupferung / Dickschichtdruck
LeiterpräzisionFeinleiter für hochdichte Pad-Anordnungen
TemperaturbeständigkeitHochtemperaturbeständig, geringe Wärmeausdehnung, geeignet für Temperaturwechsel
Typische Aufbauteneinseitig / zweiseitig / Mehrlagen-Co-Firing
✓Technische Merkmale
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit: AlN deckt Kühlbedarf hoher Leistungsdichten
  • Hohe Durchschlagsfestigkeit für Hochspannungs-Leistungsanwendungen
  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, gut auf Chips abgestimmt
  • Feinleiter in Kombination mit Dickkupferleitern möglich
HF-LeistungsverstärkerLaserbauelementeLeistungshalbleiterLuft- und Raumfahrt
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RIGID-FLEX PCB

Starr-Flex-Leiterplatten

Verpressung von FR-4-Rigidzonen mit PI-Flexzonen ermöglicht 3D-Verdrahtung, reduziert Verbinder und Lötstellen und verbessert Montagezuverlässigkeit und Raumausnutzung — verbreitet in Medizin, tragbaren Geräten und Präzisionskameramodulen.

Vollständige Prozessparameter & technische Merkmale
KompetenzmerkmalSpezifikationsbereich
AufbauartEin-/zweiseitige Flex / Mehrlagen-Starr-Flex
MaterialkombinationFR-4 + PI (Polyimid)-Hybridaufbau
Biegeartstatisch / dynamisch (projektbezogen bestätigt)
Lagenzahlbereich2 – 16 Lagen (inkl. Starr-Flex-Mehrlagen)
VersteifungsmethodenFR-4-, Edelstahl-/Aluminium-Versteifungen, EMI-Abschirmungen
OberflächenausführungENIG / Immersionszinn / OSP / Hartgold
SpezialprozesseStufenfenster, Halblöcher, Blind-/Buried-Vias, Impedanzkontrolle
✓Technische Merkmale
  • Ausgereiftes Starr-Flex-Design und Hybridaufbau-Prozesse
  • 3D-Verdrahtung reduziert Verbinder und erhöht die Systemzuverlässigkeit
  • Versteifung und Abschirmung bedarfsgerecht anpassbar
  • Geeignet für schlankes Design und Montagen mit Höhenversatz
MedizinelektronikTragbare GeräteKameramoduleIndustrie-Systeme
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SPECIAL PCB & PROCESS

Leiterplatten mit Spezialstrukturen und -prozessen

Wenn Standardaufbauten Montage- oder Leistungsanforderungen nicht erfüllen, überführen Spezialprozesse — Stufen-Goldfinger, tiefenkontrollierte Rückbohrung, Halblöcher, Kupfereinlagen, Hybrid-Dielektrika — die Designabsicht in fertigungsfähige Platinen. Frühzeitiges Design-Review empfohlen.

Vollständige Prozessparameter & technische Merkmale
ProzessmerkmalFähigkeitsbeschreibung
Stufen-GoldfingerPlatinendicke ≥ 2,0 mm, Goldfingerdicke ≤ 1,6 ± 0,1 mm, Schlitzpräzision ±0,05 mm
Tiefenkontrollierte RückbohrungRückbohrtiefenkontrolle mit ±0,05 mm Präzision
Halblöcher / metallisierte HalblöcherModulare Montage und Edge-Mount-Prozesse
Metallisierte PlatinenkantenKantenmetallisierung und Abschirmdesign
eingelagerte Kupferblöcke / EinlagenLokale Dickkupfer- und Einlagen-Kühlstrukturen
Stufen-BefestigungslöcherStufenbohrungen und Senkstrukturen
Hybrid-Dielektrika-AufbauLokaler Hybridaufbau mit unterschiedlichen Dk/Df-Materialien
Max. Lagen (Spezialstrukturen)Metallkern 6 Lagen / Stufen-Goldfinger-Aufbauten bis 44 Lagen
✓Häufige Kombinationen
  • Hochmehrschicht + Rückbohrung + lange/kurze Goldfinger (Kommunikations-Backplane)
  • HDI + Via-in-Pad + Impedanzkontrolle (Beschleunigerkarten)
  • Dickkupfer + Einlagen + High-TG (Leistungsmodul)
  • Metallkern + HF-Hybridaufbau (HF-Leistungsbauteile)
  • Starr-Flex + Impedanzkontrolle (Medizin & tragbare Geräte)
Kommunikations-BackplanesKI-BeschleunigerkartenNetzteilmoduleVerteidigung & Militär
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