Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCB

Für HF-Hochgeschwindigkeitslinks wie 800G-/1,6T-Optikmodule, 5G und Radar. Dämpfungsarme Materialien, Hybridaufbau und Metallkern-Verbund — mit Leiterbreitengenauigkeit und Folienrauheitskontrolle bleibt die Einfügedämpfung im Designfenster.

Materialauswahl: Rogers RO4350B/RO4003C/RO3003, Taconic TLX/RF-35 und Panasonic M4/M6/M7, bei passendem Verlustbudget auch lokaler Hybridaufbau mit FR-4. HDI-Strukturen bis 2/2 mil, Impedanztoleranz ±8 %. Gefertigt wird bis 44 Lagen, max. 610×1100 mm, mit 3/3 mil als Mindestleiterbreite im Standardprozess. Oberflächen ENIG, ENEPIG, Immersionszinn, Bleifrei-HASL und ENIG mit Hartgold stehen zur Wahl und werden auf den späteren Aufbauprozess abgestimmt. Jede Charge erhält Impedanz-Testcoupons mit TDR-Messprotokoll, damit die Einfügedämpfung über 10 GHz auch nach dem Ätzen im Designfenster bleibt.