高周波・高速PCB

800G/1.6T光モジュール、5G通信、レーダーなどの高周波高速リンクに対応。低損失材料、混合積層、金属ベース複合構造に加え、線幅精度と銅箔粗さ制御により、挿入損失を設計窓内に収めます。

Rogers RO4350B/RO4003C/RO3003、Taconic TLX/RF-35、Panasonic M4/M6/M7に対応し、損失予算に応じてFR-4との局部ハイブリッド積層も可能です。HDI線幅/間隔は最小2/2mil、インピーダンスは±8%で管理します。

HIGH FREQUENCY / HIGH SPEED PCB

品種と仕様

Rogers/Taconicなど高周波材料の混合積層

PTFE+FR-4混合積層・線幅精度±8μm

詳細な工法パラメータと技術的特長

能力項目	仕様範囲
主な材料	Rogers、Taconic、Arlon、パナソニック、TUC、旺霊
構成構造	単一材料/混合積層/金属ベース複合
最大層数	16層
線幅精度	±8 μm
金手指寸法偏差	±0.075 mm
信号伝送速度	≤100Gbps/チャネル（112G/224G PAM4リンク設計に対応）
表面処理	ENIG/OSP/浸漬錫/HASL
特殊プロセス	ブラインド・埋め込みビア、ビアインパッド、混合積層

✓技術特長

800G/1.6T光モジュール5Gベースステーションミリ波レーダー衛星通信

FAQ

対応する低損失材料は？

Rogers RO4350B/RO4003C/RO3003、Taconic TLX/RF-35、Panasonic M4/M6/M7、国産高周波材。損失予算が許せばFR-4とのハイブリッド積層も見積可能です。

インピーダンス管理は？

公差±8%。シングルエンド、差動、コプレーナ導波路のテストクーポンで検証します。

ミリ波レーダー基板は可能ですか？

可能です。PTFE・炭化水素材料を用い、線幅精度と銅箔粗さを同時に管理します。