両面基板の試作から32層ハイマルチ、厚銅、特殊構造までの完全な能力範囲をカバーします。
| 構造とサイズ（STRUCTURE） | |
|---|---|
| 層数範囲 | 2～32層 |
| 最大加工サイズ | 610 × 1100 mm |
| 最小完成サイズ | 5 × 5 mm |
| 両面基板厚 | 0.2 – 6.0 mm |
| 多層基板厚 | 0.4 – 8.0 mm |
| 基板厚公差 | ±10%（標準基板厚） |
| 外形公差 | ±0.10 mm |
| 基板の反り | ≤0.5%（SMT実装要件を満たす） |
| 配線と銅厚（TRACE & COPPER） | |
|---|---|
| 最小線幅/間隔 | 3/3mil（HDI構造は2/2mil） |
| 内層銅厚 | 0.5 – 8 OZ |
| 外層銅厚 | 0.5～13OZ（電解加厚を含む） |
| 完成銅厚公差 | ±10% |
| インピーダンス制御公差 | ±8%（標準±10%） |
| 測定可能なインピーダンス種類 | シングルエンド/差動/コプレーナ導波路 |
| ソルダーレジストブリッジ最小幅 | 3 mil |
| 文字の最小線幅 | 5 mil |
| ドリルと穴メタライズ（DRILLING） | |
|---|---|
| 機械ドリルの最小穴径 | 0.15 mm |
| レーザードリルの最小穴径 | 0.10mm（HDIブラインドビア） |
| 最大アスペクト比 | 20:1（バックプレーン構造は25:1） |
| 穴銅厚 | 25～50μm（顧客要求により加厚可能） |
| 穴位置精度 | ±0.05 mm |
| バックドリル深さ制御精度 | ±0.05 mm |
| 層間位置合わせ精度 | ±0.05 mm |
| 穴タイプ | スルーホール/ブラインド/埋め込み/ビアインパッド/ハーフホール |
| 外観とパネル（FINISH & PANEL） | |
|---|---|
| ソルダーレジスト色 | 緑/黒/マット黒/青/赤/白 |
| 文字色 | 白/黒（感光文字オプション） |
| 成形方式 | ルーティング/打抜き/V-CUT/スタンプ穴 |
| パネル方式 | V-CUT、スタンプ穴、フレームレスパネル（要評価） |
| 完成品検査基準 | IPC-A-600 Class 2/Class 3（必要に応じ） |
| 包装方式 | 真空包装+乾燥剤+湿度インジケータカード |
| バーコード/QRコード | 基板コード、内層コード、包装コード（トレーサブル） |
| 出荷報告書 | マイクロセクション、インピーダンス、外観・寸法報告書（要望に応じ提供） |
ハイエンド基板の構造要件に応える、以下の主要プロセスと特殊技術の実現能力を備えています。
機械埋め込みビア、レーザーブラインドビア、スタックビア、ビアインパッド（POFV）の組み合わせ。1～3階層HDI構造を安定量産しています。
バックドリルで余分なメタライズ穴壁（スタブ）を除去し、高速リンクのインピーダンス不連続と反射を低減します。
段差金手指、長短金手指、斜めエッジ処理。スロット精度±0.05mm。
最大13OZの厚銅基板、局部厚銅、埋込銅構造により通電と放熱を両立します。
異なるDk/Df材料の局部混合積層により、高周波性能とコストを両立。金属ベース複合構造にも対応します。
ハーフホールとメタライズハーフホールでモジュール式組み立てに対応。基板端部メタライズはシールドと接地に使用します。
FR-4とPIの混合積層によりリジッドフレックス多層構造を実現。静的・動的屈曲設計に対応します。
アルミ/銅基板と熱電分離構造。サーマルパッドはフラットまたは沈み込み、熱伝導率2～12W/m·K。
レジン塞ぎ、電解充填（POFV）とバックドリルの組み合わせで、高密度配線と平滑性の要件を満たします。
はんだ付け方式、保管期間、信号要件に応じて表面処理を選定。設計段階で代替案の評価を支援します。
| 表面処理 | 厚さ参考 | 特長 | 典型的な用途 |
|---|---|---|---|
| 化学沉金 ENIG | Ni 3–6 μm / Au 0.05–0.2 μm | 平滑性が良く、はんだ付け・ワイヤーボンディング両対応、保存期間が長い | 高密度BGA、HDI、通信基板 |
| 化学パラジウム金 ENEPIG | Pd 0.05–0.15 μm / Au 0.03–0.1 μm | はんだ付けとワイヤーボンディングの両立、耐拡散性が高い | パッケージ基板、高信頼性用途 |
| 化学沈銀 | 0.1–0.3 μm | 高周波損失が低く平滑性が良い、硫黄対策が必要 | 高周波高速基板、光モジュール |
| 化学沈錫 | 0.8–1.2 μm | 平滑で圧接・ファインピッチはんだ付けに適する | 圧接コネクタ、ファインピッチデバイス |
| OSP防酸化 | 0.2–0.5 μm | 低コスト・環境対応、複数回リフロー後は保護性が低下 | 通常のSMTはんだ付け基板 |
| HASL（鉛あり/鉛なし） | 1–40 μm | 低コスト・はんだ付け性が良いが、表面平滑性は劣る | 通常基板、スルーホールはんだ付け基板 |
| 電解ハードゴールド（金手指） | Au 0.3～3μm（Ni下地） | 耐摩耗、接触抵抗が低い | 金手指、コネクタ、テストポイント |
| 化学沉金+ハードゴールドの組み合わせ | エリア別に処理 | はんだ付け部と挿抜部の差別化処理 | 光モジュール、バックプレーン |
通常材料は在庫を常備。特殊材料はプロジェクトごとの調達と代替案の評価に対応します。
耐熱グレードと電気性能で分類し、通常多層基板から高Tg需要までカバーします。
低Df・低Dk材料で高速リンクを構築し、挿入損失とコストを両立します。
銅箔の粗さは高速信号の導体損失に直接影響し、周波数に合わせる必要があります。
金属基材で放熱能力を高め、構造強度も確保します。
高熱伝導と3D組立用途向けの材料組み合わせ。
ソルダーレジストの種類と色は、外観・精度・組立時の識別に影響します。
受入材料から工程、完成品まで体系化した検査手段で、ロット一致性とトレーサビリティを保証します。
| 検査・検証項目 | 手段と説明 | 目的 |
|---|---|---|
| 外観検査 | AOI自動光学検査+目視検査 | 配線欠損、ショート、異物、レジスト欠陥 |
| 電気試験 | フライングプローブ/専用テストフィクスチャ | 開路・ショートの100%全数検査 |
| インピーダンス試験 | TDR時間領域反射測定 | インピーダンス値が設計公差内にあるかを検証 |
| マイクロセクション分析 | 穴壁とスタックアップの切片 | 穴銅厚、層間接着、樹脂充填状態 |
| イオン汚染度 | イオン汚染試験機 | 基板の清浄度と長期信頼性リスクを評価 |
| 熱衝撃/熱サイクル | 高低温サイクル試験 | 温度サイクル下での穴壁・めっきの信頼性を検証 |
| はんだ付け性試験 | ぬれ天びん法/フローはんだ試験 | 表面処理後のはんだ付け性能を確認 |
| 寸法・外観の最終検査 | 二次元測定器+最終検査台 | 外形・穴径・基板厚が図面通りか確認 |
| 出荷報告書 | マイクロセクション/インピーダンス/寸法報告書 | 顧客要求に応じ提供、受入監査に対応 |
試作特急と中小ロットの生産計画は別々に手配し、エンジニアリング確認後に納期をお約束します。
| 基板タイプ/層数 | 試作納期の目安 | 中小ロット納期の目安 |
|---|---|---|
| 両面基板 | 24～48時間 | 5～8日 |
| 4～8層 | 48～72時間 | 7～10日 |
| 10～16層 | 5～7日 | 10～15日 |
| 18～32層/厚肉バックプレーン | 7～12日 | 15～22日 |
| HDI/ブラインド・埋め込みビア構造 | 6～9日 | 12～18日 |
| 厚銅/金属ベース/セラミック | 5～10日 | 12～20日 |