深セン市霊馨科技有限公司（AIPCB.cc）は高密度多層プリント基板および特殊基板を専門に製造する企業であり、ハイエンド電子市場に向けて試作検証から中小ロット量産までに至る包括的な基板サービスを提供しています。
当社の製品は高多層基板、高周波高速基板、HDI・ブラインド/埋め込みビア基板、高Tg厚銅基板、金属ベース（メタルコア）基板、セラミック基板、リジッドフレックス基板さらに各種特殊構造基板も手がけ、AIサーバー・データセンター、アクセラレーターカード、光通信、車載電子、産業制御、エネルギー電力、医療機器、研究機関、防衛・軍事などのハイテク分野で広く活用されています。
AIコンピューティングの急速な拡大に伴い、高層数・大サイズ・高密度・低損失がハイエンド基板の共通特長となっています。当社はこれらの需要に合わせてエンジニアリングと製造能力を体系化：AIツールチェーンを見積・DFMレビューに導入し、データに基づいてインピーダンス・位置合わせ・信頼性を管理することで、複雑なプロジェクトを初期段階から制御可能なプロセスに乗せます。
私たちは技術イノベーション主導、プロセス技術力を企業の中核競争力と位置づけ、経営理念「「高・精・特・快」」を掲げ、即時対応のサービス方針を実践し、「お客様のニーズに応える」ことを使命に、世界中のお客様へ安定した技術支援と製品サービスを提供します。
| 企業名 | 深セン市霊馨科技有限公司 |
| 事業プラットフォーム | AIPCB.cc |
| 主力事業 | ハイエンドPCB製造（多層基板と特殊基板） |
| サービスモデル | 試作特急・中小ロット・長期供給 |
| 企業住所 | 中国・広東省深圳市 |
| 届出番号 | 粤ICP备2025391416号-2 |
エンジニアリング力を前倒しし、リスクは量産前に潰します。
2層試作から32層ハイマルチ、厚銅からセラミック・リジッドフレックスまで。ひとつの窓口で多様な基板需要に対応し、複数ベンダーとの調整コストを削減します。
ツールチェーンでDFM事前チェック、インピーダンス・スタックアップの推演、プロセスルートのマッチングを行い、製造可能性の課題を見積段階で洗い出します。
目標インピーダンスと挿入損失を軸にエッチング補正とスタックアップ制御を組み、TDR試験で検証。高速リンクの一回での合格を支援します。
試作特急と量産計画は別々に管理し、重要マイルストーンで進捗を自発的に報告。異常発生時は即座に対応策を共有します。
ISO 9001/ISO 14001/IATF 16949体制での運用、UL認証とRoHS適合、検査データはトレーサブルです。
長期顧客向けに専用の工程パラメータ档案を構築し、設計最適化、代替材料評価、故障解析を支援します。
通常の両面・多層基板から始まり、高層数・高密度・特殊材料へと段階的に拡張し、今日のハイエンド基板を中核とする製造能力を形成してきました。
両面基板と通常多層の試作で市場に参入し、迅速な試作とエンジニアリングレビューの基本フローを確立。
層数上限と大サイズ加工能力を拡張し、厚銅と高Tg基材を導入。電源・産業制御プロジェクトを受注。
レーザードリルとブラインド/埋め込みビア能力を構築し、高周波高速材料と混合積層プロセスを導入。光通信・車載電子分野へ参入。
AIサーバー、アクセラレーターカード、224G高速リンクに向けて、高多層・厚銅・HDI・低損失材料の方案を統合し、AI支援エンジニアリングサービスも提供します。
中核プロセスは内製し、主要検査装置を整備。プロセス窓とデータのトレーサビリティを保証します。
| 工程段 | 設備と能力 |
|---|---|
| 内層パターン | LDIレーザー直接描画、ファインパターン能力3/3mil |
| 積層 | 真空圧合、高多層・混合積層構造の位置合わせ制御 |
| ドリル | 機械ドリル+レーザードリル、最小穴0.10mm |
| 穴メタライズ | 無電解銅+電解めっき、穴銅25～50μm |
| 外層回路 | 厚銅エッチングとファインパターンの並列プロセス窓 |
| ソルダーレジスト・文字 | LPI感光ソルダーレジスト+感光文字、多色対応 |
| 表面処理 | ENIG/沈銀/浸漬錫/OSP/HASL/ハードゴールド |
| 検査 | AOI、フライングプローブ、TDRインピーダンス、マイクロセクション、イオン汚染 |
毎回の納入を長期パートナーシップの出発点と考えます。
営業日内の見積依頼や技術的なご質問には、24時間以内に明確な回答または対応スケジュールをお知らせします。
見積には層数、材料、表面処理、特殊プロセスの明細を含め、変更項目は個別に説明します。
ロットごとに検査記録を保管し、要望に応じてマイクロセクション、インピーダンス、寸法報告書を提供します。
スタックアップ最適化、材料代替、コスト削減プロセス提案に協力し、必要に応じてお客様の設計レビューに参加します。