深セン市霊馨科技有限公司は高密度多層基板と特殊基板の製造に特化しています。 2～32層ハイマルチ基板、高周波・高速基板、HDI ブラインド/埋め込みビア から 高Tg厚銅、金属ベース（メタルコア）基板、セラミック基板 や リジッドフレックス基板まで、AIサーバー、アクセラレーターカード、光モジュール、車載電子のお客様へ、試作から中小ロットまで高信頼性の納入を提供します。
高多層、高周波高速、HDI、厚銅、金属ベース、セラミック、リジッドフレックスといったハイエンド基板をカバーし、試作検証から中小ロット量産まで一貫して内製しています。
4～32層の高密度配線、高精度インピーダンス制御、大尺寸厚肉バックプレーンに対応。長短金手指やバックドリルのプロセスも成熟しています。
Rogers、Taconic、パナソニックM6/M7などの高周波高速材料を採用。混合積層や金属ベース複合構造により、112G/224G高速リンクに対応します。
1～3階層のレーザーブラインドビア、機械埋め込みビア、ビアインパッド、スタックビアに対応。ファインパターンで高密度配線を実現し、小型化・高IO需要に適合します。
1～13OZの厚銅と高Tg基材により大電流を伝送し、放熱性にも優れる。電源、パワーデバイス、新エネルギー車の電動制御モジュールに最適です。
アルミ・銅ベース材料と熱電分離構造により、熱伝導率2～12W/m·Kを実現。大電力デバイスの放熱ボトルネックを解消します。
酸化アルミ/窒化アルミセラミック基板。高熱伝導・高絶縁・耐熱性に優れ、RFパワーアンプ、レーザー、パワー半導体パッケージに適しています。
FR-4とPIの多層混合積層により、信頼性の高い屈曲と3D配線を実現。ポータブル機器や複雑な構造内の配線需要に対応します。
段差金手指、深さ制御バックドリル、ハーフホール・メタライズハーフホール、埋込銅、熱電分離、混合誘電体などのカスタム構造ソリューション。
信頼性・信号完全性・放熱に厳しい要件が求められる用途に対応。コンピュートインフラから産業・医療まで複数の業界をカバーします。
AIツールチェーンを見積・設計レビューに組み込み、ハイエンド基板の初期段階のやり取りをより速く、より正確に、手戻りを減らします。
Gerberとスタックアップ情報を自動認識し、層数・サイズ・プロセス難易度を即時評価。手動の価格確認待ちを削減します。
製造前に最小線幅・穴径・アニュラーリング・間隔・インピーダンス構造を自動チェックし、製造可能性のリスクを早期に洗い出します。
目標インピーダンスと損失要件に基づき、線幅・誘電体厚・スタックアップ構成を迅速に提案し、レビュー期間を短縮します。
基板タイプと性能要件に応じて材料・表面処理・特殊プロセスルートを自動マッチングし、試行錯誤コストを削減します。
高・精・特・快 —— エンジニアリング力でハイエンド需要に応え、製造規律で納入の一貫性を保証します。
AIサーバー・通信バックプレーンは層数が多く、板厚が厚く、穴径が小さく、圧合の位置合わせとドリル精度に極めて高い精度が求められます。安定した層間位置合わせと深さ制御バックドリルにより、高アスペクト比でも穴壁品質と信号完全性を保証します。
材料選定から誘電体厚の制御、エッチング補正まで、目標インピーダンスと挿入損失の要件を軸にプロセスを構築。混合積層、金属ベース複合、低損失材料のいずれも成熟したソリューションを持ち、高速リンクの一回での試験合格を支援します。
厚銅、金属ベース、セラミック、リジッドフレックス基板は狭いプロセス窓が求められます。受入検査から工程管理、完成品試験までのクローズドループを構築し、マイクロセクション、インピーダンス、熱衝撃などの検証によりロット一致性を確保します。
担当者が見積に対応し、試作の特急対応から中小ロットの生産計画まで、明確なマイルストーンでご報告します。
業界動向、技術トレンドと会社の進展。
コンピュートインフラの建設加速により、20層超の高多層メインボードや厚銅電源基板の受注構造が変化。工程レビューの前倒しが納期の鍵となっています。
低損失材料の選定から銅箔粗さの制御まで、超高速リンクPCB設計で見落とされがちな損失要因を整理します。
3D配線による組み立ての簡素化と信頼性向上により、リジッドフレックス構造は中・高級医療機器への採用が加速しています。