AI glasses and on-device AI hardware: thin stackups, rigid-flex and sourcing calibration
AI glasses are not simply smaller phone boards. Thin HDI stackups, rigid-flex construction, antenna clearance and a very small battery all change the design rules. The article recalibrates sourcing and acceptance criteria for this class of wearable hardware.
結論先行：AI 眼鏡與端側 AI 硬體正在形成一條與手機不同的 PCB 需求曲線——更薄、更異形、更多天線、更小的電池。它不是"更小的手機板"，採購口徑需要按輕薄堆疊 + 軟硬結合 + 快速迭代重新校準，沿用手機板的報價與驗收邏輯很容易在打樣階段反覆返工。
一、堆疊往"薄"走，密度靠疊孔釋放
鏡腿內的可用斷面常在數毫米級，主機板因此走向 4~8 層 HDI、板厚 0.4~0.6 mm，線寬/線距進入 60/60 μm 甚至更細的區間。板面積小、器件多，佈線空間只能靠疊孔與盤中孔（POFV）釋放——這也意味著介質厚度公差、填孔質量會直接影響良率，必須作為報價前的評審項，而不是預設能力。
二、軟硬結合成為主流結構，驗收口徑要跟著變
鏡框與鏡腿之間存在動態彎折區，主流做法是軟硬結合板或 FPC + 聯結器。它與普通剛性板最大的區別是：結構還沒定，材料與疊構就已經互相約束。彎折區的驗收必須寫清彎折半徑與彎折次數，並做動態彎折驗證；把軟硬結合件按普通板報價，往往漏掉這部分結構與驗證成本。
三、射頻與天線：不是堆最好的料，而是控一致性
藍芽、WiFi、UWB 的饋線對損耗敏感，但板小、路徑短，未必需要頂級低損耗材料。更關鍵的兩件事是：饋線阻抗一致（50 Ω 單端）與天線淨空規則。建議在規格里明確天線投影區的禁布/禁銅要求，並把饋線阻抗納入阻抗 coupon 一起管控，而不是單靠材料牌號解決問題。
四、小電池下，電源完整性與散熱優先於"堆銅"
端側 AI 硬體電池容量小、瞬態負載波動大，電源平面完整性與去耦電容的位置比單純加銅厚更重要。裝置無風扇，熱只能靠均熱與低功耗設計匯出，因此區域性熱點（主控、射頻功放）的溫升需要在佈局階段評估，而非等到整機測試。
五、採購校準五條建議
- 把打樣速度當核心指標：這類產品迭代週期以月計，優先選擇 24-48 小時級打樣與快速工程反饋的產線。
- 固化堆疊模板：把主機板的層數、板厚、阻抗做成"標準積木"，減少每次重新開疊構的溝通成本。
- 軟硬結合單獨評估：彎折壽命、材料與結構一起定，報價時單獨列項。
- 驗收口徑寫清：薄板對翹曲更敏感，連同阻抗、彎折壽命一併寫入規格，避免批次爭議。
- 準備小批次多批次：要求供應商能承接數百至數千片的爬坡節奏，而不是隻有千片起的產能安排。
趨勢判斷上，端側 AI 硬體的形態仍在快速演化，短期內輕薄堆疊與軟硬結合會繼續佔據主流；採購端更值得投入的不是壓單價，而是把疊構模板、驗收口徑與迭代節奏提前對齊。深圳市靈馨科技有限公司面向 AI 算力方向的高階板產線，層數覆蓋 1–44 層、成品銅厚最高 13oz（外層基銅最高 18oz）、最大加工尺寸 610×1100 mm、阻抗控制公差 ±8%（常規 ±10%），交期最快 24-48 小時，實際視產品複雜程度而定。工程與報價請聯絡 info@ipcba.com.cn，電話 +86 138 2310 9230。
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