Panelisation and Material Utilisation: From Panel Size to Datum Design
Panel layout decides both material utilisation and SMT yield. This note covers border width, module spacing, routing versus V-scoring, tooling holes and fiducials, with a worked utilisation example and five review items for the panelisation sheet.
結論先行：拼板的價值不在把小板排得最滿，而在讓工作板在壓合、迴流與分板三道應力下表現一致。以 610×1100 mm 為基準，邊料留 8–12 mm、模組間距 2.0 mm、定位孔 3 個、對角光學基準 2 個，再按玻纖方向統一排布，利用率與直通率才能同時站住。
一、先把工作板尺寸定死，再談利用率
610×1100 mm 是本站的最大加工尺寸，也是多數高層數壓機與曝光機的實際上限。模組排布的第一約束不是面積，而是機臺能夾持、能曝光、能銑邊的範圍。以 100×80 mm 的模組為例，扣掉 10 mm 邊料後橫向排 5 個、縱向排 13 個得 65 pcs，利用率 77.5%；把模組旋轉 90° 後橫向 7 個、縱向 10 個得 70 pcs，利用率 83.5%——同一塊工作板，只換方向就多出 7.7%。
- 四邊邊料 8–12 mm，長邊取上限，短邊可取下限。
- 利用率按模組淨面積除以工作板面積計算，量產件低於 78% 就要重排。
- 同一張工作板上的模組尺寸儘量一致，混排會讓邊料無法回收再用。
二、玻纖方向決定同一張板內的收縮一致性
玻纖布在卷長方向與幅寬方向的收縮率不同，模組長邊順著卷長方向排，壓合後各模組的漲縮更接近。方向混排的後果不會當場顯現，而是迴流後板邊出現方向性的弓曲：越靠板中央的模組越平，靠邊的反而翹。這類翹曲與材料本身的熱膨脹無關，靠換板材解決不了。
- 同一張工作板內的模組朝向不超過兩種，且按區域集中，不交錯。
- 長條形模組把長邊放在卷長方向，短邊方向留給銑槽補償。
- 需要陰陽拼時，正反兩面的模組各自成組，組與組之間留 3 mm 以上過渡帶。
三、間距、銑槽與 V 割：三種分板方式不能混著來
模組間距低於 1.6 mm 時，2.0 mm 銑刀進不去，只能換 1.0 mm 刀，走刀次數翻倍、斷刀率上升，邊緣毛刺也更難控制。V 割適合矩形、板邊無伸出元件的外形；一旦板邊有排針、USB 或天線，那一側必須走銑槽。兩種方式在同一條邊上並用，V 割線的殘厚與銑槽深度會在交點處互相削弱，分板時最容易從這裡裂開。
- 模組間距 1.6–2.0 mm，對應 2.0 mm 銑刀一刀成型。
- V 割殘厚控制在板厚的三分之一，兩側各留 0.5 mm 無元件區。
- 橋接筋寬 3–5 mm，每邊 2–4 處，位置避開受力最大的角部。
四、定位基準與製程邊：給貼片線留出能用的東西
拼板交付給貼片線時，對方需要的是可重複的定位，不是漂亮的排版。定位孔、光學基準與製程邊三件事沒做好，貼片線只能靠人工對位，直通率與節拍都會掉。這類問題在板廠內部查不出來，只會在客戶端以貼偏、拋料的形式出現。
- 定位孔 3 個，孔徑 3.0 mm 或 4.0 mm，其中 1 個偏移 1.0 mm 做防呆。
- 光學基準直徑 1.0 mm 裸銅，外圍 2.0 mm 範圍無阻焊、無字元、無走線，對角佈置 2 個。
- 製程邊寬度不小於 5 mm，雙面迴流時兩面都要留。
- 阻抗 coupon 放在製程邊，長度按測試夾具預留，且不跨 V 割線。
五、寫進拼板評審表的五條
拼板評審最容易漏的是「這張板以後怎麼分、怎麼貼、怎麼測」，而不是尺寸對不對。把下面五條列進評審表，多數返工能在開料之前攔下來，也避免已經壓合完成才發現基準點被 V 割線切斷。
- 利用率：記錄實際值，量產件低於 78% 需說明原因。
- 邊料與基準：四邊 8–12 mm，定位孔 3 個，對角基準 2 個。
- 間距與分板：模組間距不小於 1.6 mm，同一側不混用 V 割與銑槽。
- 方向：模組朝向不超過兩種，且與玻纖卷長方向對齊。
- 測試與 coupon：位置固定，不佔用有效模組區，不跨分板線。
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