1.6T optical modules and the CPO transition: high-speed laminates, fine lines and sourcing calibration
1.6T pushes per-lane rates toward 200G, with pluggable and co-packaged optics running in parallel: pluggables compete on small-size ultra-low loss and tolerance, CPO on substrate flatness and fine-line capability. Material grade, tolerances and acceptance method belong in the specification up front.
結論先行：1.6T 光模組把單通道速率推向 200G 級，可插拔與共封裝光學（CPO）兩條路線在近期並存，而兩者對 PCB 的要求並不相同——可插拔拼的是"小尺寸內的超低損耗 + 極小公差"，CPO 拼的是"基板平整度 + 精細線路"。採購側要做的不是等標準統一，而是把材料等級、公差與驗收方式提前落到規格書。
一、速率提升的三條傳導鏈
- 損耗預算被壓縮：通道速率翻倍，同長度走線的插入損耗指標更緊，板材 Df 需進入 0.002 量級（10 GHz 條件下），銅箔粗糙度需控制在亞微米級。
- 走線更細、間距更小：模組內部空間受限，線寬／線距常落在 50–75 μm 區間；進一步演進到 mSAP 製程後，線寬進入 30 μm 以內。
- 公差要求提高：模組要配合聯結器與光引擎，板厚公差、外形公差、金手指位置公差都被壓縮，通用的外形公差往往不再夠用。
二、可插拔模組的四個硬指標
- 層數通常 6–12 層，疊構需為超低損耗材料預留對稱結構，避免壓合後翹曲影響插拔；
- 表面處理多為硬金（金手指）與 ENIG 或 OSP（焊接面）混用，硬金厚度按插拔次數選取；
- 阻抗控制公差比通用板更緊，可按 ±8% 執行，並要求隨附阻抗 coupon 的實測與抽檢記錄；
- 明確迴流次數：模組內部器件多，迴流次數偏高時 OSP 與沉錫都不適合。
三、CPO 改變的是"基板"，不只是"走線"
共封裝把光引擎移到交換晶片附近，高速電通道被縮短，但對基板提出新要求：平整度與共面度直接影響光耦合效率，精細線路密度上升，散熱路徑需要重新設計。這意味著精細線路（mSAP）與玻璃、陶瓷類基板的用量佔比會上升，而傳統大尺寸高速多層板的增量可能放緩。就趨勢判斷而言，CPO 在中長期逐步滲透，但受可維護性、標準化與良率制約，短期內可插拔仍是主要出貨形態。
四、採購校準清單
- 規格書不寫"低損耗"，寫清 Dk／Df 的測試頻率與取值、銅箔型別與粗糙度、玻纖布型號；
- 要求提供疊構阻抗 coupon 的實測報告與批次抽檢比例，而不只是首件資料；
- 對精細線路明確最小線寬／線距、蝕刻公差與 AOI 判據，避免"圖紙能做、量產做不穩"；
- 雙源認證：同一功能項至少兩家材料或兩種疊構方案透過驗證，降低單一料號鎖定的交期風險；
- 按專案節點分段對齊交期，認證樣品與量產件的週期差異提前確認，急件按 24 小時打樣節奏安排；
- 需要打線的位置提前確認表面處理是否相容（ENEPIG 或軟金），不要等封裝前才發現。
五、給設計與採購的共同建議
速率升級階段最容易出現的浪費不是單價，而是"設計按高等級材料做、採購按通用材料買"導致的反覆改版。把材料等級、公差與驗收方式在打樣前一次性鎖定，並把能力邊界直接寫進詢價檔案——層數覆蓋 1–44 層、最大加工尺寸 610×1100 mm、厚徑比最高 20:1（背板 25:1）、線寬精度 ±8 μm、阻抗控制公差 ±8%、成品銅厚最高 13oz，支援 24 小時急件打樣——可以明顯縮短前期溝通週期。工程與報價諮詢：info@ipcba.com.cn，電話 +86 138 2310 9230。
寄送 Gerber 與疊構要求，24 小時急件打樣通道可用。