Current carrying and resin fill of heavy copper boards: two common pitfalls
Heavy copper designs often rely only on current formulas, ignoring post-etch line width loss from side etching and resin fill capability during lamination. The former affects the real current cross-section, the latter can leave voids - both must be aligned with process capability at the design stage.
結論先行：厚銅板最容易踩的兩個坑，一個是只按銅厚標稱值算載流，另一個是把厚銅與填膠當成獨立選項。兩者都源自對製造過程的低估。
一、載流計算要用"成品銅厚"，不是"基銅標稱"
電鍍加厚會讓面銅分佈不均勻，大銅面與細線路的銅厚差異可能超過 20%。按標稱 3oz 計算載流，實際細線路處可能只有 2.5oz，溫升隨之超標。正確做法：
- 按成品銅厚下限計算：把電鍍均勻性公差算進去，用下限值做載流校核。
- 關鍵電源網路做溫升模擬：結合實際銅厚分佈與允許溫升，而不是隻查經驗表格。
- 導通孔做並聯降阻：大電流路徑用多導通孔陣列分流，並明確孔銅下限。
二、填膠不是可選項，而是可靠度約束
厚銅區域的樹脂填膠直接影響結合力與耐熱迴圈能力。銅厚增加後，樹脂填充不足會在高低溫迴圈中產生分層與裂紋。評估要點：
- 樹脂體系與銅厚匹配：高填料樹脂的流動性不同，厚銅區需要確認填膠飽滿度切片報告。
- 半固化片組合要寫進疊構：不要只寫"PP 2116"，應寫明張數與樹脂含量，避免壓合後厚度與填膠狀態不可控。
- 大銅面與細線路分開評估：兩者的樹脂需求量差異大，混在同一壓合程式裡容易出現區域性缺膠。
三、驗收標準要在圖紙上寫死
厚銅板的驗收不應停留在"銅厚 3oz"，而應包括：孔銅下限、面銅最小值與最大值、填膠飽滿度（切片）、耐壓測試條件。把這些寫進圖紙與採購合同，才能避免"打樣合格、量產翻車"。
四、可執行清單
- 詢價時同步提供載流目標、允許溫升與工作環境溫度。
- 要求提供同類別厚銅板的切片報告與電鍍均勻性資料。
- 首件確認時做切片，確認填膠與銅厚實際分佈。
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