覆蓋從雙面板樣板到 32 層高多層板、厚銅與特種結構的完整能力區間。
| 結構與尺寸（STRUCTURE） | |
|---|---|
| 層數範圍 | 2 – 32 層 |
| 最大加工尺寸 | 610 × 1100 mm |
| 最小成品尺寸 | 5 × 5 mm |
| 雙面板厚 | 0.2 – 6.0 mm |
| 多層板厚 | 0.4 – 8.0 mm |
| 板厚公差 | ±10%（常規板厚） |
| 外形公差 | ±0.10 mm |
| 板面翹曲度 | ≤ 0.5%（滿足 SMT 貼裝要求） |
| 線路與銅厚（TRACE & COPPER） | |
|---|---|
| 最小線寬 / 間距 | 3 / 3 mil（HDI 結構 2 / 2 mil） |
| 內層銅厚 | 0.5 – 8 OZ |
| 外層銅厚 | 0.5 – 13 OZ（含電鍍加厚） |
| 成品銅厚公差 | ±10% |
| 阻抗控制公差 | ±8%（常規 ±10%） |
| 可測量阻抗類型 | 單端 / 差分 / 共面波導 |
| 阻焊橋最小寬度 | 3 mil |
| 字元最小線寬 | 5 mil |
| 鑽孔與孔金屬化（DRILLING） | |
|---|---|
| 機械鑽孔最小孔徑 | 0.15 mm |
| 雷射鑽孔最小孔徑 | 0.10 mm（HDI 盲孔） |
| 最大厚徑比 | 20:1（背板結構 25:1） |
| 孔銅厚度 | 25 – 50 μm（可按客戶要求加厚） |
| 孔位精度 | ±0.05 mm |
| 背鑽控深精度 | ±0.05 mm |
| 層間對位精度 | ±0.05 mm |
| 孔類型 | 通孔 / 盲孔 / 埋孔 / 盤中孔 / 半孔 |
| 外觀與拼板（FINISH & PANEL） | |
|---|---|
| 阻焊顏色 | 綠 / 黑 / 啞黑 / 藍 / 紅 / 白 |
| 字元顏色 | 白 / 黑（感光字元可選） |
| 成型方式 | 銑邊 / 沖壓 / V-CUT / 郵票孔 |
| 拼板方式 | V-CUT、郵票孔、無邊框拼板（按需評估） |
| 成品檢驗標準 | IPC-A-600 Class 2 / Class 3（按需） |
| 包裝方式 | 真空包裝 + 乾燥劑 + 濕度指示卡 |
| 條碼 / 二維碼 | 板面碼、內層碼、包裝碼（可追溯） |
| 出貨報告 | 切片、阻抗、外觀與尺寸報告（按需提供） |
圍繞高端板型的結構需求，具備以下關鍵製程與特殊工藝實現能力。
機械埋孔、雷射盲孔、疊孔與盤中孔（POFV）組合，1–3 階 HDI 結構穩定量產。
背鑽去除多餘金屬化孔壁（stub），降低高速鏈路的阻抗突變與反射。
台階金手指、長短金手指、斜邊處理，卡槽精度 ±0.05 mm。
最高 13 OZ 厚銅板、局部厚銅與埋銅嵌銅結構，兼顧載流與散熱。
不同 Dk / Df 材料局部混壓，兼顧高頻性能與成本，支援金屬基複合結構。
半孔與金屬化半孔工藝支援模組化拼裝，板邊金屬化用於屏蔽與接地。
FR-4 與 PI 混壓，軟硬結合多層結構，支援靜態與動態彎折設計。
鋁基 / 銅基板與熱電分離結構，熱焊盤持平或下沉，導熱 2–12 W/m·K。
樹脂塞孔、電鍍填孔（POFV）與背鑽組合，滿足高密度互連與平整度要求。
按焊接方式、存儲週期與信號要求選擇表面處理，工程階段可協助評估替代方案。
| 表面處理 | 厚度參考 | 特點 | 典型應用 |
|---|---|---|---|
| 化學沉金 ENIG | Ni 3–6 μm / Au 0.05–0.2 μm | 平整度好、可焊性與打線兼容、存儲期長 | 高密度 BGA、HDI、通訊板 |
| 化學鈀金 ENEPIG | Pd 0.05–0.15 μm / Au 0.03–0.1 μm | 兼顧焊接與金屬打線，抗擴散能力更強 | 封裝基板、高可靠場景 |
| 化學沉銀 | 0.1–0.3 μm | 高頻損耗低、平整度好，需注意防硫處理 | 高頻高速板、光模組 |
| 化學沉錫 | 0.8–1.2 μm | 平整、適合壓接與細間距焊接 | 壓接連接器、細間距器件 |
| OSP 防氧化 | 0.2–0.5 μm | 成本低、環保，多次回流後保護性下降 | 常規 SMT 焊接板 |
| 噴錫（有鉛 / 無鉛） | 1–40 μm | 成本低、可焊性好，表面平整度較差 | 常規板、插件焊接板 |
| 電鍍硬金（金手指） | Au 0.3–3 μm（Ni 底層） | 耐磨、接觸電阻低 | 金手指、連接器、測試點 |
| 化學沉金 + 硬金組合 | 按區域分別處理 | 焊接區與插拔區差異化處理 | 光模組、背板 |
常規材料常備庫存，特殊材料支援按項目採購與替代方案評估。
按耐熱等級與電氣性能分檔，覆蓋常規多層板與高 TG 需求。
以低 Df、低 Dk 材料構建高速鏈路，兼顧插損與成本。
銅箔粗糙度直接影響高速信號的導體損耗，需與頻率匹配。
以金屬基材提升散熱能力，並兼顧結構強度。
面向高導熱與三維裝配場景的材料組合。
阻焊類型與顏色影響外觀、精度與裝配識別。
從來料、製程到成品，以體系化的檢驗手段保證批次一致性與可追溯性。
| 檢測 / 驗證項目 | 手段與說明 | 目的 |
|---|---|---|
| 外觀檢測 | AOI 自動光學檢測 + 人工目檢 | 線路缺口、短路、異物與阻焊缺陷 |
| 電氣測試 | 飛針測試 / 專用測試架 | 開路與短路 100% 全測 |
| 阻抗測試 | TDR 時域反射測試 | 驗證阻抗值是否落在設計公差內 |
| 微切片分析 | 孔壁與疊層切片 | 孔銅厚度、層間結合、樹脂填充狀態 |
| 離子污染度 | 離子污染測試儀 | 評估板面清潔度與長期可靠性風險 |
| 熱衝擊 / 熱循環 | 高低溫循環試驗 | 驗證孔壁與鍍層在溫度交變下的可靠性 |
| 可焊性測試 | 潤濕平衡法 / 浮焊測試 | 確認表面處理後的焊接性能 |
| 尺寸與外觀終檢 | 二次元測量 + 終檢台 | 外形、孔徑與板厚符合圖紙要求 |
| 出貨報告 | 切片 / 阻抗 / 尺寸報告 | 按客戶要求提供，支援來料審核 |
樣板加急與中小批量排產分別安排，工程確認後給出承諾交期。
| 板型 / 層數 | 樣板交期參考 | 中小批量交期參考 |
|---|---|---|
| 雙面板 | 24 – 48 小時 | 5 – 8 天 |
| 4 – 8 層 | 48 – 72 小時 | 7 – 10 天 |
| 10 – 16 層 | 5 – 7 天 | 10 – 15 天 |
| 18 – 32 層 / 厚板背板 | 7 – 12 天 | 15 – 22 天 |
| HDI / 盲埋孔結構 | 6 – 9 天 | 12 – 18 天 |
| 厚銅 / 金屬基 / 陶瓷基 | 5 – 10 天 | 12 – 20 天 |